公司簡介:
30多年來,中小企業一直專注于微電子領域的客戶特定解決方案。MST公司屬于歐洲領-先的復雜LTCC(低溫共燒陶瓷)基板供應商,以及陶瓷基板和有機基板的板組裝和半導體封裝技術供應商。自MST成立以來,有源植入體電子模塊的制造一直是其重要的業務領域之一。該公司還將在醫療技術領域獲得的知識和經驗應用于高可靠性、小型化、高溫、高頻或密封封裝發揮重要作用的每個地方。例子包括電信、航空航天和工業電子項目。
主要產品及特點:
MST芯片封裝基板、MST陶瓷和金屬封裝、MST堆疊管芯封裝、MST密封包裝、MST傳遞模塑法、MST多種輸入/輸出配置、MST低溫共燒陶瓷基板
印刷電路板和MST芯片封裝基板:
高度復雜的柔性HDI/微孔基板。剛柔結合和剛性技術
高頻和高溫應用
微流體基底
基礎材料、約束材料和表面光潔度的綜合范圍
增強功能,如嵌入式無源元件、環繞、空腔
柔性芯片(COF)和芯片級封裝基板
液晶聚合物基板
MST電池技術:
鋰碘技術和鋰二氧化錳技術是我們標準產品線的基礎,可用于定制電池解決方案。
我們的標準產品線涵蓋不同應用的三個性能范圍:
高能電池:
典型應用:植入式脈沖發生器,如起搏器
鋰碘技術
max體積能量密度
min自放電率
長期運行安全性
中速電池:
典型應用:具有中等脈沖功率需求的植入式設備,如具有遙測功能的起搏器
鋰錳二氧化物技術
高的功率密度
低自放電率
無電壓延遲
高功率電池:
典型應用:植入式除顫器和其他需要高脈沖功率的設備
鋰錳二氧化物技術
高的功率密度
快電容器充電
低自放電率
無電壓延遲